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于传声器的发展方向
发布者:handler 发布日期:2018-04-19

1, 小型化  微型化  主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×1.1的MIC

2, 低噪声型,主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的

3, 低功耗型,要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用

4, 高灵敏度的,带有IC放大功能的

5, 数字化,传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出

6, 二氧化硅传声器,可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ,目前所有的MIC都不能耐高温的,因此都不能耐波峰焊和回流焊,主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.